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数码电子模具
手机外壳模具设计的要点

手机是当今社会非常重要的一种工具,一部手机就可以解决生活工作中很多事情。手机技术的快速发展使得整个产业也进入了发展的快车道。一个手机品牌销量好不好除了本身的软件好之外,硬件也要做的非常不错。比如说外壳,因此在开发设计手机外壳的时候一定要多花心思。一套手机外壳的制作涵盖了结构设计、模具开发、注塑生产、喷涂印刷等过程,每一环节都将影响最终外观。手机外壳模具设计还是要注意考量这些要点。

结构设计方面

手机外壳通常由四大件:面壳(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背壳(下后)和一些小件,如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性,以及与电路板和电池等部件的装配。在结构设计中需要考虑很多相关问题,如材料选用、内部结构、表面处理、加工手段、包装装潢等,具体有以下几点:

a. 要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。

b. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现,包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

c. 确定产品功能是否能实现,用户使用是否最佳。

d. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求,确定最佳装配路线。

e. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,降低模具成本和生产成本。

f.确定整个产品的生产工艺、检测手段,保证产品的可靠性。

手机外壳模具设计

模具设计方面

模具设计必须充分考虑产品的结构、装配,同时还需要考虑生产中产品的脱模以及水路排布、浇口分布等,以下简单介绍产品筋条及卡钩、螺母孔等位置的设计注意点。

筋条(Rib)的设计

1、使用PC或者 ABS+PC 时,Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。

2、高度不要超过本体厚度的3-5倍。

3、拔模角度为0.5-1.0度。

4、在Rib的根部导 Rib 厚度的40%-60%的圆角。

5、两根Rib之间的间距最好在壁厚的 3 倍以上。

卡勾的设计

1、卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm

2、钩子从分模面下沉0.2mm,有利于模具制造。

3、钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙,以便日后修模。

4、卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙,作为卡勾变形的回弹空间。

5、卡槽最好做成封闭式的(在壁厚保证不缩水的情况下),封闭面的肉厚0.3-0.5mm

6、其余配合面留0.1-0.2mm的间隙。

7、钩子的斜顶需留6-8mm的行程。

8、钩子的尖端导0.1mm的圆角,以便拆卸。

9、卡勾配合面处可以自主导2度的拔模,作为拆卸角。

10、卡槽底部导R角增加强度,所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。

螺母孔(Boss)的设计

Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做热压时螺母的定位、热熔柱,设计Boss 的最重要原则就是避免没有支撑物,尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。

此外,模具铁料的厚度需要大于0.5mm;母模面拔模角最好大于 3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

以上是就是手机外壳模具设计主要注意的一些要点,更多关于手机外壳模具设计开发的问题可以咨询我们环科精密的在线客服,深圳环科专注手机数码类产品模具开发设计,注塑加工等业务。

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